The paper studies current spreading, light emission, and heat transfer in high-power flip-chip-emitting diodes (LEDs) and their effect on the chip thermal resistence by experimental and theoretical approaches.

Теоретически и экспериментально исследованы распределения светового излучения, тока и тепла, а также их влияние на общее тепловое сопротивление в мощных AlGaInN светодиодах флип-чип конструкции. Тепловое сопротивление измерялось как по методу релаксации прямого напряжения с использованием прибора T3Ster, так и с применением инфракрасной тепловизионной микроскопии.