Таблица | Карточка | RUSMARC | |
Разрешенные действия: –
Действие 'Прочитать' будет доступно, если вы выполните вход в систему или будете работать с сайтом на компьютере в другой сети
Группа: Анонимные пользователи Сеть: Интернет |
Аннотация
В книге рассмотрены основы процессов обработки неметаллических материалов лазерным излучением непрерывного и импульсно-периодического действия, дан расчет режимов лазерного разделения материалов. Применительно к различным материалам предельны принципы расчетов режимов разделения, подача газа в зону обработки с определением параметров струй и применяемые лазерные технологические установки. Для студентов технических вузов. Может быть использована практическими работниками.
Права на использование объекта хранения
Место доступа | Группа пользователей | Действие | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
Локальная сеть ИБК СПбПУ | Все | |||||
Интернет | Авторизованные пользователи СПбПУ | |||||
Интернет | Анонимные пользователи |
Оглавление
- ВВЕДЕНИЕ
- ГЛАВА 1. ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ОБРАБОТКИ МАТЕРИАЛОВ
- § 1.1. ТЕРМИЧЕСКОЕ ДЕЙСТВИЕ ЛАЗЕРНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ
- § 1.2. СТАДИИ ЛАЗЕРНОГО РАЗРУШЕНИЯ МАТЕРИАЛОВ
- § 1.3. МЕХАНИЗМЫ ЛАЗЕРНОГО РАЗДЕЛЕНИЯ МАТЕРИАЛОВ
- ГЛАВА 2. ПАРАМЕТРЫ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ЛАЗЕРНОГО РАЗДЕЛЕНИЯ
- § 2.1. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ И ПОКАЗАТЕЛИ
- § 2.2. ЭНЕРГЕТИЧЕСКИЙ БАЛАНС ПРОЦЕССА ЛАЗЕРНОГО РАЗДЕЛЕНИЯ
- § 2.3. ВЛИЯНИЕ ПОГРЕШНОСТЕЙ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА НА ТОЧНОСТЬ И КАЧЕСТВО ЛАЗЕРНОЙ ОБРАБОТКИ
- Глава 3. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ ЛАЗЕРНОГО РАЗДЕЛЕНИЯ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ НЕПРЕРЫВНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ
- § 3.1. ЛАЗЕРНАЯ РЕЗКА
- § 3.2. ЛАЗЕРНОЕ ТЕРМОРАСКАЛЫВАНИЕ ХРУПКИХ МАТЕРИАЛОВ
- ГЛАВА 4. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ ИМПУЛЬСНОЙ ОБРАБОТКИ МАТЕРИАЛОВ
- § 4.1. ЛАЗЕРНАЯ ОБРАБОТКА ОТВЕРСТИЙ
- § 4.2. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОПЕРАЦИИ С ПРИМЕНЕНИЕМ ИМПУЛЬСНЫХ РЕЖИМОВ ОБРАБОТКИ
- ГЛАВА 5. ЛАЗЕРНОЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ РАЗДЕЛЕНИЯ МАТЕРИАЛОВ
- § 5.1. УСТАНОВКИ ДЛЯ ЛАЗЕРНОЙ РЕЗКИ
- § 5.2. УСТАНОВКИ ДЛЯ ТЕРМОРАСКАЛЫВАНИЯ СТЕКЛА
- § 5.3. УСТАНОВКИ ДЛЯ СВЕРЛЕНИЯ ОТВЕРСТИИЙ РАЗМЕРНОЙ ОБРАБОТКИ
- § 5.4. УСТАНОВКИ ДЛЯ СКРАЙБИРОВАНИЯ
- § 5.5. УСТАНОВКИ ДЛЯ МАРКИРОВКИ И ГРАВИРОВАНИЯ
- § 5.6. ЛАЗЕРНЫЕ УСТАНОВКИ ДЛЯ ПОДГОНКИ НОМИНАЛОВ ЭЛЕМЕНТОВ ЭЛЕКТРОННЫХ СХЕМ
- § 5.7. ЛАЗЕРНЫЕ УСТАНОВКИ ДЛЯ РАЗМЕРНОЙ ОБРАБОТКИ ПЛЕНОК
- ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Статистика использования
Количество обращений: 11
За последние 30 дней: 0 Подробная статистика |