Details

Title Исследование микроструктуры арамидных тканей для конструкционных и защитных органопластиков, модифицированных в СВЧ электромагнитном поле // Научно-технические ведомости СПбПУ. Сер.: Естественные и инженерные науки. – 2018. – Т. 24, № 4
Creators Злобина И. В.
Organization Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю. А.
Imprint Санкт-Петербург: Изд-во Политехн. ун-та, 2018
Collection Общая коллекция
Subjects Техника ; Материаловедение ; арамидные ткани ; микроструктура тканей ; органопластики ; защитные органопластики ; конструкционные органопластики ; электромагнитные поля ; СВЧ электромагнитные поля ; баллистические материалы ; aramid fabrics ; microstructure of tissues ; organoplastic ; protective organoplasty ; structural organoplastics ; electromagnetic fields ; microwave electromagnetic fields ; ballistic materials
UDC 620.1/2
LBC 30.3
Document type Article, report
File type Other
Language Russian
DOI 10.18721/JEST.24416
Rights Свободный доступ из сети Интернет (чтение, печать, копирование)
Record key RU\SPSTU\edoc\61020
Record create date 5/7/2019

Allowed Actions

Read Download (12.7 Mb)

Group Anonymous
Network Internet

Исследована микроструктура образцов арамидной ткани ТСВМ-ДЖ, подвергнутой воздействию СВЧ электромагнитного поля среднего уровня мощности частотой 2450 МГц. Установлено существенное изменение условий контакта отдельных нитей на уровне межфибрилльной связи волокон, выраженное в комплексировании фибрилл в агломераты, заполняющие промежутки между волокнами, с увеличением площади взаимодействия и в сближении отдельных волокон, что способствует повышению надежности межмолекулярных связей. Полученные результаты могут быть использованы в качестве одного из механизмов повышения прочностных характеристик конструкционных органопластиков и защитных материалов из арамидных тканей после СВЧ воздействия.

The microstructure of the samples of the aramid fabric TSVM-J, subjected to a microwave-frequency electromagnetic field of an average power level at a frequency of 2450 MHz was investigated. A significant change in the contact conditions of individual filaments at the level of interfibril bonding of fibers has been found, which is expressed in the aggregation of fibrils into agglomerates filling the gaps between the fibers with increasing interaction area and in the convergence of individual fibers, which increases the reliability of intermolecular bonds. The obtained results can be used as one of the mechanisms for increasing the strength characteristics of structural organoplastics and protective materials from aramid tissues after microwave exposure.

Network User group Action
ILC SPbPU Local Network All
Read Print Download
Internet All

Access count: 475 
Last 30 days: 14

Detailed usage statistics