В работе обсуждается применение плазмохимического травления в среде кислорода для прецизионной «подгонки» толщины фоторезистивных слоев. Рассмотрены варианты травления в различных технологических установках. Показано, что вынесение обрабатываемых образцов из зоны возбуждения разряда позволяет контролируемо получать слои требуемой толщины с минимальной шероховатостью поверхности. Результаты работы были успешно использованы при изготовлении МЭМС-переключателя резистивно-емкостного типа с электростатическим приводом.