В рамках данной работе были проанализированы особенности сборки электронных модулей и выделены требуемые методы их тестирования. Анализ представленных методов тестирования позволил выявить наиболее подходящие для используемого устройства. Разработан стенд для автоматического тестирования, был использован 16-ти разрядный микроконтроллер PIC24HJ64GP206. Разработана печатная плата в программном пакете P-CAD 2004 (с начало составлена принципиальная схема устройства, затем после трассировки получили разводку печатной платы). Было смоделировано поведение исправного и неисправного устройства и на основе моделирования выдвигается гипотеза о возможной неисправности, и затем гипотеза проверяется измерениями.