Данная работа посвящена разработке схемы многослойного микрополоскового полосового фильтра с гальваническим межсоединением на основе расчёта классического фильтра с четвертьволновыми связями. Изучено влияние параметров подложки на характеристики фильтра, а также возможность соединения сигнальных слоёв с помощью различных вариантов гальванических соединений. Рассмотрена возможность соединения слоёв с помощью нескольких функциональных элементов и возможность соединения сквозь толщу подложки. Проведена оптимизация параметров всех схем, полученных в ходе исследования. Составлены эквивалентные схемы соединений многослойного микрополоскового полосового фильтра. Проведено сравнение практической и схемной реализациями соединительных структур. Моделирование проводилось с использованием системы автоматизированного проектирования Advanced Design System компании Keysight Technologies, а также ANSYS High Frequency Structural Simulator. Улучшение характеристик в области вносимых потерь, учитывается рассмотрением влияния параметров подложки и вариантов межсоединения сигнальных слоёв.

The paper presents the schemes of a multi-layer microstrip band-pass filter with galvanic interaction based on the calculations of a classical filter with quarter-wave connections. The influence of the substrate parameters on the filter characteristics, as well as the possibility of connecting signal layers using various options of galvanic connections, has been studied. The possibility of connecting layers using several functional elements and the possibility of connecting through the thickness of the substrate is considered. Optimization of the parameters of all circuits obtained during the study was carried out. Equivalent diagrams of connections of a multilayer microstrip bandpass filter are compiled. A comparison is made between practical and circuit implementations of the connecting structures. The simulation was carried out using Keysight Technologies Advanced Design System and ANSYS High-Frequency Structural Simulator. Improvement of characteristics in the field of insertion loss is taken into account by considering the influence of the substrate parameters.