Тема выпускной квалификационной работы: «Разработка и создание установки анодного вакуумного бондинга».В данной работе была разработана и создана установка для проведения процесса вакуумного анодного бондинга. Это наиболее перспективный метод склейки по большому ряду преимуществ. В связи с этим в ходе работы были решены следующие задачи:Моделирование концепта установки и всех составных частей.Математическое моделирование теплопереноса в необходимых узлах установки.Расчёт вакуумной системы и подбор необходимого вакуумного оборудования.Создание ректора, составных частей, сборка установки.Апробация установки.В процессе исследований была разработана 3D модель установки, было произведено математическое моделирование подложкодержателя и выбрана его оптимальная конструкция, с точки зрения минимального градиента температуры по поверхности столика. Аналитически рассчитана вакуумная система, собрана установка анодного вакуумного бондинга, выполнена верификация и апробация установки.Было произведено несколько успешных вакуумных анодных склеек пластин стекла и кремния при давлении в вакуумной камере 1,5∙10-5 Па. Температура на поверхности подложкодержателя была установлена 375 оС, приложенное напряжение на электродах составило 750 В. Полный процесс склейки занял 10 часов.

The subject of the graduation work is "Development and creation of an anodic vacuum bonding installation."In this work, the development and creation of an installation for vacuum anodic bonding was done. This is the most promising gluing method for a large number of advantages. To reach the aim following tasks have been solved:1. Modeling of the installation for vacuum anodic bonding.2. Computer simulation of the substrate holder heat transfer.3. Vacuum system calculation and necessary vacuum equipment selection.4. Reactor and other components creation, installation assembly.5. Approbation of the installation.During the research 3D model of the installation was developed, computer simulation of the substrate holder was done, which optimal design was selected based on heat transfer results. Vacuum system was calculated analytically, anodic vacuum bonding installation was created, verified and tested.Several successful experiments of vacuum anode bonding of glass and silicon wafers was carried out at 1.5·10-5 Pa pressure in the vacuum chamber. The temperature on the substrate holder surface was 375 °C and the applied potential on the electrodes was 750 V. Complete gluing process lasted 10 hours.