В работе выполнено моделирование электрического, теплового и механического полей вблизи дефекта проводника при протекании импульсного тока. Показано, что вблизи дефекта формируется зона с повышенными плотностью тока, температурой и механическими напряжениями. Выявлено, что в случае больших дефектов, длиной порядка миллиметров, в их вершине температура может превышать температуру плавления материала, что приводит к формированию в вершине дефекта кратера. А в случае внутренних микродефектов возможно формирование процесса, приводящего к залечиванию микротрещин под действием термонапряжений.

The paper simulates electric, thermal and mechanical fields near a conductor defect during the flow of a pulsed current. It is shown that a zone with increased current density, temperature and mechanical stresses is formed near the defect. It has been revealed that in the case of large defects of the order of millimeters in length, the temperature at their apex may exceed the melting point of the material, which leads to the formation of a crater at the apex of the defect. And in the case of internal microdefects, it is possible to form a process leading to the healing of microcracks under the influence of thermal stresses.