Детальная информация

Данная работа посвящена разработке проекта внедрения системы селективной пайка выводных компонентов на производственную линию. Задачи, которые решались в ходе исследования: ‒ выполнить обзор технологии селективной пайки выводных компонентов; ‒ предложить программное обеспечение для автоматизации селективной пайки; ‒ разработать проект внедрения технологии селективной пайки выводных компонентов в ООО «А-Контракт»; ‒ провести анализ параметров и эффективности внедрения технологии селективной пайки выводных компонентов в ООО «А-Контракт». ‒ внедрить технологию селективной пайки выводных компонентов в ООО «А-Контракт». Работа проведена на базе ООО «А-Контракт», где собиралась значительная часть фактического материала: обзор этапов монтажа печатной платы по технологии селективной пайки, оснащение цехов монтажа печатных плат, процесс выводного монтажа печатных плат. В ходе выполнения работы предложено программное обеспечение для автоматизации селективной пайки, интегрированы процессы селективной пайки с системами автоматизации производств, разработан проект внедрения технологии селективной пайки выводных компонентов в ООО «А-Контракт», проведён анализ параметров и эффективности внедрения технологии селективной пайки выводных компонентов в ООО «А-Контракт», внедрён проект технологии селективной пайки выводных компонентов в ООО «А-Контракт».

This work is devoted to the development of a project for the implementation of a system of selective soldering of lead-out components on a production line. The tasks that were solved during the study: ‒ оverview of selective soldering technology for through-hole components; ‒ propose software for automating selective soldering; ‒ develop a project for the implementation of selective soldering technology for through-hole components at LLC "A-Contract"; ‒ conduct an analysis of the parameters and efficiency of implementing selective soldering technology for through-hole components at LLC "A-Contract"; ‒ implement selective soldering technology for through-hole components at LLC "A-Contract." The work was carried out at A-Contract LLC, where a significant part of the factual material was collected: an overview of the stages of printed circuit board assembly using selective soldering technology, equipment of printed circuit board assembly shops, the process of leaded mounting of printed circuit boards. In the course of the work, software for the automation of selective soldering was proposed, selective soldering processes were integrated with production automation systems, a project for the implementation of selective soldering technology for leaded components in A-Contract LLC was developed, an analysis of the parameters and efficiency of the implementation of selective soldering technology for leaded components in A-Contract LLC was conducted, and a project for the technology of selective soldering of leaded components was implemented in A-Contract LLC.