Детальная информация

Покрытие серебро-углерод сформировано на меди электровзрывным способом и последующей импульсной электронной обработкой. Толщиной покрытия после первой обработки изменяется в пределах от 50 мкм до 550 мкм. Углеграфитовое волокно в покрытии присутствует в виде пластин. Также в покрытии присутствуют атомы меди, концентрация от поверхности в основу увеличивается. Обнаружено формирование твердых растворов внедрения на основе меди и серебра данными рентгенофазового анализа. Исследования методом микрорентгеноспектрального анализа фольг для просвечивающей электронной микроскопии показали, что медь в покрытии располагается в виде тонких прослоек по границам зерен серебра, либо формирует включения (зерна) субмикрокристаллических размеров. Установлено, что графит присутствует в виде наноразмерных (10-15 нм) частиц в объеме зерен серебра и зерен меди, а также располагается на границах зерен серебра. В системе Ag-C/Cu выявлено формирование переходного слоя толщиной 250-300 нм. Размер субзерен в переходном слое изменяется в пределах 150-250 нм. Модуль Юнга и микротвердость по Виккерсу уменьшаются с увеличением глубины покрытия. Износостойкость покрытия составляет 6-10{-6} мм{3}/Н-м. Полученный набор свойств и характеристик структуры позволяет сделать вывод о пригодности сформированных покрытий для работы в электрических контактах мощных электрических сетей. Конкретный выбор определенной модели контактов требует дополнительных уточняющих исследований.

The silver-carbon coating is formed on copper using an electroexplosive method and subsequent pulsed electronic processing. The thickness of the coating after the first treatment varies from 50 microns to 550 microns. Carbon graphite fiber in the coating is present in the form of plates. There are also copper atoms in the coating, the concentration increases from the surface to the base. The formation of interstitial solid solutions based on copper and silver was discovered by X-ray phase analysis. Studies using micro-X-ray spectral analysis offoils for transmission electron microscopy have shown that copper in the coating is located in the form of thin layers along the boundaries of silver grains, or forms inclusions (grains) of submicrocrystalline sizes. It has been established that graphite is present in the form of nanosized (10-15 nm) particles in the volume of silver grains and copper grains, and is also located at the boundaries of silver grains. In the Ag-C/Cu system, the formation of a transition layer with a thickness of 250-300 nm was revealed. The size of subgrains in the transition layer varies within the range of150-250 nm. The elastic modulus and Vickers microhardness decrease with increasing coating depth. The wear resistance of the coating is 6-10{-6} mm{3}/Nm. The resulting set of properties and characteristics of the structure allows us to draw a conclusion about the suitability of the formed coatings for use in electrical contacts of high-power electrical networks. The specific choice of a specific contact model requires additional clarifying studies.