Детальная информация

Название Моделирование магнитных систем магнетронных распылительных устройств = Simulation of magnetic systems of magnetron sputtering devices // Известия высших учебных заведений. Электроника. – 2026. – Т. 31, № 1. — С. 37-45
Авторы Черкунов В. И. ; Лось А. В. ; Щагин А. В. ; Кузьмина Л. А.
Выходные сведения 2026
Коллекция Общая коллекция
Тематика Техника ; Обработка материалов ; распылительные устройства ; магнетронные устройства ; магнитные системы ; моделирование магнитных систем ; магнетронные разряды ; магнетронное напыление ; вакуумное осаждение ; spray devices ; magnetron devices ; magnetic systems ; modeling of magnetic systems ; magnetron discharges ; magnetron sputtering ; vacuum deposition
УДК 621.7
ББК 30.68
Тип документа Статья, доклад
Язык Русский
DOI 10.24151/1561-5405-2026-31-1-37-45
Права доступа Доступ по паролю из сети Интернет (чтение)
Дополнительно Новинка
Ключ записи RU\SPSTU\edoc\78483
Дата создания записи 16.03.2026

Разрешенные действия

Посмотреть

Магнетронное распылительное устройство (МРУ) предназначено для распыления материала в вакууме и дальнейшего его осаждения на полупроводниковые пластины. Для формирования тонких пленок с хорошей равномерностью на пластинах большого диаметра (200 мм и более) в настоящее время применяются МРУ с вращающейся магнитной системой определенной формы. Данные МРУ позволяют распылять мишени большого диаметра таким образом, чтобы на пластинах, расположенных на требуемом расстоянии от МРУ, обеспечивалась необходимая равномерность осажденных пленок. В работе проведен анализ существующих методов расчета магнитных систем, используемых в МРУ разных конфигураций. Предложена методика моделирования магнитной системы определенной формы для дальнейшего ее применения в МРУ с вращающейся магнитной системой. Моделирование подобных магнитных систем позволяет более точно определять их конструкцию с учетом требований к равномерности выработки мишени или осаждения пленок. В качестве критериев работоспособности МРУ выбраны наличие магнетронного разряда, соответствие фактических формы разряда и зоны эрозии мишени расчетным данным. Экспериментально установлено, что разработанная модель дает возможность с достаточной точностью оценить зону горения плазмы и границы выработки мишени, а также работоспособность МРУ с данной магнитной системой.

The magnetron sputtering device (MSD) is intended for sputtering material in a vacuum and its subsequent deposition onto semiconductor wafers. To form thin films with good uniformity on large-diameter wafers (200 mm and larger), MSDs with a rotating magnetic system of a specific shape are currently used. These MSDs allow sputtering of large-diameter targets in such a way that the required uniformity of the deposited films is ensured on the wafers located at the required distance from the MSD. In this work, the existing methods for calculating magnetic systems used in MSDs of various configurations are analyzed. A procedure for simulating a magnetic system of a certain shape is proposed for its further use in MSDs with a rotating magnetic system. The simulation of such magnetic systems will allow for a more accurate determination of their design, with account for the requirements for the uniformity of target erosion or the uniformity of film deposition. The performance criteria of the MSD investigated in this work were the presence of a magnetron discharge, the correspondence of the actual discharge forms and the erosion zone of the target to the computation date. Experiments have established that the developed model makes it possible to estimate with sufficient accuracy the plasma burning zone and the boundaries of target erosion, as well as the operability of the MSD with the given magnetic system.

Количество обращений: 39 
За последние 30 дней: 29

Подробная статистика