Детальная информация

Название: Расчет и моделирование систем экранирования для защиты сверхпроводниковой электроники от ИК-излучения // Известия высших учебных заведений. Электроника: научно-технический журнал. – 2022. – С. 517-529
Авторы: Малеванная Е. И.; Матанин А. Р.; Полозов В. И.; Иванов А. И.; Самойлов А. А.; Бычков С. П.; Моисеев К. М.; Родионов И. А.
Выходные сведения: 2022
Коллекция: Общая коллекция
Тематика: Физика; Термодинамика твердых тел; сверхпроводниковая электроника; защита сверхпроводниковой электроники; ИК-излучение; системы экранирования (физика); моделирование систем экранирования; расчет систем экранирования; теплопередача излучением; superconducting electronics; protection of superconducting electronics; IR radiation; shielding systems (physics); simulation of shielding systems; calculation of shielding systems; heat transfer by radiation
УДК: 536.42
ББК: 22.375
Тип документа: Статья, доклад
Тип файла: Другой
Язык: Русский
DOI: 10.24151/1561-5405-2022-27-4-517-529
Права доступа: Доступ по паролю из сети Интернет (чтение)
Ключ записи: RU\SPSTU\edoc\69402

Разрешенные действия: Посмотреть

Аннотация

На работу сверхпроводниковых электронных систем существенное влияние оказывает ИК-излучение, поступающее извне. Для защиты сверхпроводниковых схем применяют системы экранирования - несколько вложенных друг в друга экранов, покрытых поглощающими покрытиями. В силу разнообразия используемых материалов и последовательности расположения экранов возникают трудности при выборе наиболее эффективной системы экранирования. В работе приведены расчет на основе теории теплопередачи излучением и результаты моделирования методом конечных элементов нескольких систем экранирования для защиты сверхпроводниковых электронных схем от ИК-излучения. Показано, что основным источником ИК-фотонов в измерительной системе сверхпроводниковой электроники является излучение, распространяющееся по проводам, а также выделяющееся на пассивных элементах схемы и на чипе в виде тепла. Двумя методами определена наиболее эффективная система экранов при различных источниках излучения. Расчет и моделирование показали, что наибольшее влияние на температуру электронной схемы оказывает ближайшая к образцу поверхность - крышка держателя, поэтому ее необходимо делать поглощающей. При этом установлено, что экранирования от ИК-излучения за счет поверхности крышки держателя достаточно. На основе моделирования сформулированы рекомендации по выбору конструкции держателя для электронной схемы: с целью наилучшей защиты образца со сверхпроводниковой электроникой крышка должна покрывать только чип, а зазор между дном и крышкой на держателе не должен превышать 0,1 мм.

The operation of superconducting electronic circuits is influenced by IR radiation coming from outside. To protect electronic circuits from radiation, shielding systems consisting of several nested shields covered with absorbing coatings are used. Due to the variety of materials used and of the shields sequence, it becomes difficult to choose the most effective shielding system. In this work, a calculation on a base of radiative heat transfer theory and finite element simulation results of several shielding systems for the protection of superconducting circuits from IR radiation are provided. It was demonstrated that the main source of IR photons in the measuring system of superconducting circuits is radiation propagating along wires, as well as released on passive circuit elements and on a chip in the form of heat. The most effective shielding system for various radiation sources was determined by two methods. Calculation and simulation have shown that the greatest influence on the temperature of the quantum circuit is exerted by the surface closest to the sample - the holder lid; therefore, it must be made absorbing. It has been established that the shielding from IR radiation by means of the holder lid surface is sufficient. Based on the simulation, recommendations for choosing a holder design for a quantum circuit have been formulated: for the best protection of a sample with a superconducting electronic circuit, the lid should cover only the chip and the gap between the holder bottom and the holder lid should not exceed 0.1 mm.

Статистика использования

stat Количество обращений: 21
За последние 30 дней: 3
Подробная статистика