Термическая стабильность толстых пленок на основе низко-температурных термоэлектрических материалов систем Bi-Te-Se и Bi-Te-Sb, модифицированных добавками оксида меди = Thermal stability of thick films on the basis of Bi-Te-Se and Bi-Te-Sb low-temperature thermoelectric materials modified by copper oxide additives / А. В. Бабич, И. А. Волощук, А. А. Шерченков [и др.]. — 1 файл (365 Кб). — (Материалы электроники). — DOI 10.24151/1561-5405-2023-28-3-281-286. — Текст: электронный // Известия высших учебных заведений. Электроника = Proceedings of universities. Electronics: научно-технический журнал. – 2023. – С. 281-286. — Загл. с титул. экрана. — Список литературы представлен на русском и английском языках. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение). — <URL:https://www.elibrary.ru/item.asp?id=54011390>.
| Период | Чтение | Печать | Копирование | Открытие | Итого |
|---|---|---|---|---|---|
| Вчера | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| Последние 30 дней | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| Последние 365 дней | 0 | 0 | 0 | 87 | 87 |
| За все время | 0 | 0 | 0 | 92 | 92 |