Liu Jing. Advanced liquid metal cooling for chip, device and system / Jing Liu. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2022. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/12517#t=toc>. — Текст: электронный
| Период | Чтение | Печать | Копирование | Открытие | Итого |
|---|---|---|---|---|---|
| Вчера | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| Последние 30 дней | 0 | 0 | 0 | 7 | 7 |
| Последние 365 дней | 0 | 0 | 0 | 9 | 9 |
| За все время | 0 | 0 | 0 | 10 | 10 |