Методика оценки S-параметров высокоскоростных путей передачи сигналов в корпусах микросхем = Methodology for estimating S-parameters of high-speed signal transmission paths in chip packages / А. В. Раков, И. В. Шевцов, О. В. Борин [и др.]. — 1 файл (1,24 Мб). — (Схемотехника и проектирование). — DOI 10.24151/1561-5405-2023-28-6-802-813. — Текст: электронный // Известия высших учебных заведений. Электроника = Proceedings of universities. Electronics: научно-технический журнал. – 2023. – С. 802-813. — Загл. с титул. экрана. — Список литературы представлен на русском и английском языках. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение). — <URL:https://elibrary.ru/item.asp?id=55172142>.
|
Период
|
Чтение
|
Печать
|
Копирование
|
Открытие
|
Итого
|
|
Год 2023
|
Квартал 4
|
Декабрь
|
0
|
0
|
0
|
9
|
9
|
|
Год 2024
|
Квартал 1
|
Январь
|
0
|
0
|
0
|
2
|
2
|
|
Февраль
|
0
|
0
|
0
|
2
|
2
|
|
Март
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
Квартал 2
|
Апрель
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
Май
|
0
|
0
|
0
|
2
|
2
|
|
Июнь
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
Квартал 3
|
Июль
|
0
|
0
|
0
|
2
|
2
|
|
Август
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
Сентябрь
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
Всего
|
0
|
0
|
0
|
18
|
18
|
