Технология герметизации МЭМС на уровне пластины на базе SLID-структур, выращенных из электролитов на основе металлоорганических комплексов Cu-Sn = The MEMS wafer-level sealing technology based on SLID structures grown from Cu-Sn organometallic complexes electrolytes / А. Б. Грабов, Д. Д. Рискин, С. Ю. Суздальцев [и др.]. — 1 файл (1,25 Мб). — (Микро- и наносистемная техника). — DOI 10.24151/1561-5405-2023-28-4-461-470. — Текст: электронный // Известия высших учебных заведений. Электроника = Proceedings of universities. Electronics: научно-технический журнал. – 2023. – С. 461-470. — Загл. с титул. экрана. — Список литературы представлен на русском и английском языках. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение). — <URL:https://www.elibrary.ru/item.asp?id=54314948>.
|
Период
|
Чтение
|
Печать
|
Копирование
|
Открытие
|
Итого
|
|
Год 2023
|
Квартал 3
|
Сентябрь
|
0
|
0
|
0
|
6
|
6
|
|
Квартал 4
|
Октябрь
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
Ноябрь
|
0
|
0
|
0
|
4
|
4
|
|
Декабрь
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
Год 2024
|
Квартал 1
|
Январь
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
Февраль
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
Март
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
Квартал 2
|
Апрель
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
Май
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
Июнь
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
Квартал 3
|
Июль
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
Всего
|
0
|
0
|
0
|
16
|
16
|
