Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics. Set 1: Interconnect and wafer bonding technology: (in 4 volumes). Vol. 1. Flip-chip and underfill materials and technology. Vol. 2. Wire bonding technology. Vol. 3. Flexible chip I/O interconnects. Vol. 4. Wafer bonding technology / editor-in-chief Avram Bar-Cohen [et al.]. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11303#t=toc>. — Текст: электронный
| Период | Чтение | Печать | Копирование | Открытие | Итого | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Год 2024 | Квартал 4 | октябрь | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 |
| ноябрь | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 | ||
| декабрь | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||
| Год 2025 | Квартал 1 | январь | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 |
| февраль | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||
| март | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||
| Квартал 2 | апрель | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| май | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||
| июнь | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||
| Квартал 3 | июль | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| август | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||
| сентябрь | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | ||
| Квартал 4 | октябрь | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 | |
| Всего | 0 | 0 | 0 | 4 | 4 | ||