В работе рассмотрена возможность оптимизации состава материала для терморезистора в чип-исполнении за счет изменения соотношения основных компонентов в системе оксидов Cu-Co-Mn-Cr-Ni и температуры спекания. Проведены исследования терморезистивных материалов, полученных методом мокрого смешивания исходных компонентов в шаровых мельницах. Приведены результаты рентгенофазового анализа и анализа микроструктуры и основные электрические параметры полученных материалов . Также, определено влияние термообработки при повышенной температуре на свойства терморезистивных материалов.