Детальная информация
| Название | Разработка технологии получения тонких пленок Al и Ti на подложке SiC для электронной литографии: выпускная квалификационная работа бакалавра: 28.03.01 - Нанотехнологии и микросистемная техника ; 28.03.01_01 - Технологии материалов и изделий микросистемной техники |
|---|---|
| Авторы | Багдасарян Карен Артурович |
| Научный руководитель | Соловьев Юрий Владимирович |
| Организация | Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого. Институт металлургии, машиностроения и транспорта |
| Выходные сведения | Санкт-Петербург, 2019 |
| Коллекция | Выпускные квалификационные работы ; Общая коллекция |
| Тематика | электронно-лучевая литография ; электронно-лучевое испарение ; термическое испарение ; зарядка диэлектрика ; тонкие пленки ; electron beam lithography ; electron beam evaporation ; thermal evaporation ; dielectric charging ; thin films |
| Тип документа | Выпускная квалификационная работа бакалавра |
| Тип файла | |
| Язык | Русский |
| Уровень высшего образования | Бакалавриат |
| Код специальности ФГОС | 28.03.01 |
| Группа специальностей ФГОС | 280000 - Нанотехнологии и наноматериалы |
| Ссылки | Отзыв руководителя ; Отчет о проверке на объем и корректность внешних заимствований |
| DOI | 10.18720/SPBPU/3/2019/vr/vr19-1672 |
| Права доступа | Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать, копирование) |
| Ключ записи | ru\spstu\vkr\1162 |
| Дата создания записи | 26.08.2019 |
Разрешенные действия
–
Действие 'Прочитать' будет доступно, если вы выполните вход в систему или будете работать с сайтом на компьютере в другой сети
Действие 'Загрузить' будет доступно, если вы выполните вход в систему или будете работать с сайтом на компьютере в другой сети
| Группа | Анонимные пользователи |
|---|---|
| Сеть | Интернет |
В данной работе изложены основы о электронно-лучевой литографии и термическому методу нанесения тонких пленок. Рассмотрена проблема, возникающая при использовании диэлектрических подложек в электронно-лучевой литографии и метод ее решения. Разработана технология нанесения тонких металлических пленок методами электронно-лучевого и резистивного испарения.
This paper presents the basics of electron-beam lithography and thermal method of applying thin films. The problem arising from the use of dielectric substrates in electron-beam lithography and the method of its solution are considered. The technology of application of thin metal films by electron beam and resistive evaporation.
| Место доступа | Группа пользователей | Действие |
|---|---|---|
| Локальная сеть ИБК СПбПУ | Все |
|
| Интернет | Авторизованные пользователи СПбПУ |
|
| Интернет | Анонимные пользователи |
|
Количество обращений: 58
За последние 30 дней: 0
