Разработан проект внедрения методики 3D-рентгеновского контроля электронных компонентов и паяных соединений в предприятие, занимающееся производством электронных изделий. Рассмотрены основные дефекты, возникающие при сборке печатных плат. Выявлены основные функции рентгеноскопической системы для обнаружения контрафактных компонентов и дефектов паяных соединений. Определены требования для обеспечения качества и достоверности контроля рентген-установки. Использован логико-структурный подход для разработки проекта. Приведено экономико-организационное обоснование проекта. Составлен план реализации проекта в MS Project 2016.

A project has been developed for introducing 3D X-ray control of electronic components and soldered joints into an enterprise engaged in the production of electronic products. The main defects arising during the assembly of printed circuit boards are examined. The main functions of the X-ray system for detecting counterfeit components and solder joints defects are identified. The requirements for ensuring the quality and reliability of X-ray control are determined. The Logical Framework Approach was used to develop the project. The economic and organizational substantiation of the project is given. A plan for the implementation of the project is realized by MS Project 2016.