Details
Title | Диффузионная пайка аморфными припоями разнородных материалов: медь-керамика, титан-керамика: выпускная квалификационная работа магистра: 22.04.01 - Материаловедение и технологии материалов ; 22.04.01_01 - Материаловедение наноматериалов и компонентов электронной техники |
---|---|
Creators | Абдрахманова Аделия Маратовна |
Scientific adviser | Шахмин Александр Львович |
Organization | Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого. Институт металлургии, машиностроения и транспорта |
Imprint | Санкт-Петербург, 2019 |
Collection | Выпускные квалификационные работы ; Общая коллекция |
Subjects | Припои ; Паяние ; Медь ; Титан ; Керамические материалы и изделия ; диффузионная пайка ; аморфный припой ; керамика-титан ; керамика-медь |
UDC | 669.3:666.3(043.3) ; 669.295:666.3(043.3) ; 621.791.3(043.3) |
Document type | Master graduation qualification work |
File type | |
Language | Russian |
Level of education | Master |
Speciality code (FGOS) | 22.04.01 |
Speciality group (FGOS) | 220000 - Технологии материалов |
Links | Отзыв руководителя ; Рецензия ; Отчет о проверке на объем и корректность внешних заимствований |
DOI | 10.18720/SPBPU/3/2019/vr/vr19-997 |
Rights | Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать, копирование) |
Record key | ru\spstu\vkr\1187 |
Record create date | 8/26/2019 |
Allowed Actions
–
Action 'Read' will be available if you login or access site from another network
Action 'Download' will be available if you login or access site from another network
Group | Anonymous |
---|---|
Network | Internet |
В работе рассмотрены теоретические аспекты диффузионной пайки, пайки в вакууме, особенности пайки разнородных материалов. Рассмотрены методики и оборудование для проведения пайки разнородных материалов. Показана возможность пайки разнородных материалов:керамика-медь, керамика-титан.
Theoretical aspects of diffusion soldering, soldering in vacuum and feature of soldering of dissimilar materials were considered. Methods and equipment from soldering of dissimilar materials were considered. Opportunity of soldering of ceramics-titanium and ceramics-copper were shown.
Network | User group | Action |
---|---|---|
ILC SPbPU Local Network | All |
|
Internet | Authorized users SPbPU |
|
Internet | Anonymous |
|
Access count: 60
Last 30 days: 0