Требования к радиационной стойкости изделий необходимо подтверждать в серийном производстве на каждой партии пластин. Базовый технологический процесс должен быть управляемым, чтобы гарантировать точность и стабильность всех заявленных параметров изделия, в том числе радиационной стойкости. Разработки системы мониторинга и статистического регулирования базового технологического процесса ведутся на основании данных, полученных в ходе радиационно-ориентированной характеризации базового технологического процесса или во время предварительных испытаний в процессе разработки изделия. На каждом этапе изготовления используются соответствующие тестовые структуры для прогнозной оценки радиационной стойкости изделия. В работе по результатам анализа инженерной практики и литературных данных предложен состав тестовых структур для контроля технологического процесса на примере КМОП КНИ 250 нм, отвечающий требованиям по радиационной стойкости. Статистическая обработка данных мониторинга производственных партий пластин направлена на проверку степени отклонения текущей партии от базовой группы, которая выбрана в качестве эталонной. Объем выборки составляет всего 3 шт., поэтому предложено оценивать однородность производственных партий с помощью непараметрических статистических критериев оценивания. Рассмотренный подход позволяет гарантировать радиационную стойкость за счет управляемости и стабильности базового технологического процесса, что способствует минимизации технико-экономических затрат и объема радиационных испытаний.

Radiation hardness assurance for microelectronics in general is mandatory for every wafer lot. Core manufacturing process should be controllable to ensure accuracy and stability of all stated parameters of the given product including its radiation hardness. Monitoring and statistical regulation method for core manufacturing process is developed based on data acquired from either radiation-oriented characterization of this process or preliminary tests during product development. On each fabrication step the corresponding test structures are used for predictive estimation of the product’s radiation hardness. In this work, based on both engineering and periodical data a set of test structures suitable for core manufacturing process control is proposed, using the example of the 250 nm CMOS SOI technology and fulfilling radiation hardness requirements. Statistical processing of the monitoring data for wafer lots is oriented to verify the degree of current lot deviation from basic lot chosen as standard for comparison. However, because lot size is small (3 pcs) it has been proposed to evaluate lot homogeneity with nonparametric statistical criteria. The considered approach makes it possible to guarantee required radiation hardness through core manufacturing process controllability and stability which allows for less economic value and tests volume minimization.

Известия высших учебных заведений. Электроника = Proceedings of universities. Electronics: научно-технический журнал. — Москва: МИЭТ, 2022 -. — Электрон. журнал. — Периодичность: 6 раз в год. — Размещен на платформе "eLIBRARY.RU", ООО НЭБ: https://elibrary.ru/. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение). — <URL:https://www.elibrary.ru/title_about_new.asp?id=7821>.

Известия высших учебных заведений. Электроника = Proceedings of universities. Electronics: научно-технический журнал. — Москва: МИЭТ, 2022 -. Т. 28, № 3, 2023. — (13 ст.). — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение). — <URL:https://www.elibrary.ru/contents.asp?id=54011388>.