Details
Title | Математическая модель энергетической эффективности слоистых строительных ограждений // Научно-технические ведомости СПбГПУ. – 2016. – № 4 (254) |
---|---|
Creators | Заборова Дарья Дмитриевна ; Куколев Максим Игоревич ; Мусорина Татьяна Александровна ; Петриченко Михаил Романович |
Imprint | 2016 |
Collection | Общая коллекция |
Subjects | Строительство ; Строительные конструкции ; строительные ограждения ; слоистые строительные ограждения ; энергетическая эффективность ; математическое моделирование ; температурно-влажностные режимы ; аккумуляция теплоты ; стеновые ограждения ; задача Коши ; Коши задача ; термическое сопротивление ; термическая устойчивость стен ; одномерные стены |
UDC | 621.039 |
LBC | 31.4 |
Document type | Article, report |
File type | |
Language | Russian |
DOI | 10.5862/JEST.254.3 |
Rights | Свободный доступ из сети Интернет (чтение, печать, копирование) |
Record key | RU\SPSTU\edoc\38795 |
Record create date | 4/26/2017 |
Энергоэффективность ограждающих конструкций (стены, перекрытия, фасады) должна соответствовать требованиям нормативных документов. Основное внимание уделяется конструктивно-технологическим мероприятиям, направленным на увеличение термического сопротивления ограждений. Реализация повышенного термического сопротивления стеновой конструкции требует оценок термической устойчивости стены. Показано, что повышенное термическое сопротивление теплопроводности не всегда обеспечивает стационарность температур граней стены. Выяснена связь между активным (термическое сопротивление) и реактивным (аккумуляция) сопротивлениями ограждения на модели одномерной стенки.
The energy efficiency of building envelopes (walls, floors, facades) should meet the requirements ofregulatory documents. The current focus is mainly on the structural and technological measures aimedat increasing the thermal resistance of protections. Increasing the thermal resistance of wall structuresrequires estimating the thermal stability of the walls. It has been shown that increased thermal resistanceof thermal conductivity does not always provide a steady temperature of the wall’s faces. In this paper,we have found the connection between the active (thermal resistance) and the reactive (accumulation)resistances of an envelope using the model of a one-dimensional wall.
Access count: 624
Last 30 days: 6