Details
| Title | Электрофизические свойства полиимидных материалов и композитов на их основе // Глобальная энергия. – 2025. – Т. 31, № 1. — С. 122-135 |
|---|---|
| Creators | Павлов А. А. ; Борисова М. Э. ; Камалов А. М. ; Диденко А. Л. |
| Imprint | 2025 |
| Collection | Общая коллекция |
| Subjects | Энергетика ; Электроизолирующие материалы и изделия ; полиимидные материалы ; электрофизические свойства ; полиимидные композиты ; электрическая прочность ; проводимость полиимидов ; динамический анализ ; polyimide materials ; electrophysical properties ; polyimide composites ; electrical strength ; conductivity of polyimides ; dynamic analysis |
| UDC | 621.315.6 |
| LBC | 31.234 |
| Document type | Article, report |
| File type | |
| Language | Russian |
| DOI | 10.18721/JEST.31109 |
| Rights | Свободный доступ из сети Интернет (чтение, печать, копирование) |
| Additionally | New arrival |
| Record key | RU\SPSTU\edoc\76259 |
| Record create date | 6/16/2025 |
В данной работе исследованы электрофизические свойства термопластичных и термореактивных полиимидов (ПИ): электропроводность, кратковременная электрическая прочность, динамические механические характеристики. С целью повышения кратковременной электрической прочности были синтезированы композиционные материалы на основе полиимидных матриц. Определены температуры стеклования Tg ПИ методом динамического механического анализа. Показано, что с увеличением Tg наблюдается рост модуля упругости и снижение тангенса угла механических потерь. В интервале температур ниже температуры стеклования проводимость ПИ не зависит от гибкости цепи макромолекул. Определена кратковременная электрическая прочность ПИ при переменном напряжении промышленной частоты (50 Гц). Из полученных данных следует, что величина Епр отечественной пленки Р-СОД выше Епр пленки А-мФ (ULTEM) на 24%. При этом введение наполнителей (Аэросил, фторопласт) в Р-СОД и ПМ-ДАДФЭ не привело к увеличению кратковременной электрической прочности.
This work investigates the electrophysical properties of thermoplastic and thermosetting polyimides (PI): electrical conductivity, dielectric strength, dynamic mechanical characteristics. In order to increase the dielectric strength, composite materials based on polyimide matrices are synthesized. The glass transition temperatures Tg for PI are determined by the dynamic mechanical analysis. With an increase in Tg, an increase in the modulus of elasticity and a decrease in the tangent of the mechanical losses are observed. In the temperature range below the glass transition temperature, the conductivity of PI does not depend on the flexibility of the macromolecule chain. The dielectric strength of PI at alternating voltage of industrial frequency (50 Hz) is determined. Compared to the Ultem film, the breakdown voltage of the domestic R-BAPS film is higher by 24%. At the same time, the introduction of fillers (Aerosil, fluoroplast) into R-BAPS and PMDA-ODA did not lead to an increase in the dielectric strength.
| Network | User group | Action |
|---|---|---|
| ILC SPbPU Local Network | All |
|
| Internet | All |
|
Access count: 135
Last 30 days: 16
