?

Details
Table Card RUSMARC
Title: Разработка программно-аппаратного комплекса управления температурными режимами паяльного оборудования монтажа/демонтажа BGA микросхем: бакалаврская работа: 09.03.01
Creators: Тиличко Федор Юрьевич
Scientific adviser: Молодяков Сергей Александрович
Organization: Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого. Институт компьютерных наук и технологий
Imprint: Санкт-Петербург, 2017
Collection: Выпускные квалификационные работы; Общая коллекция
Subjects: паяльное оборудование; программно-аппаратный коплекс; температурные режимы; микросхемы
Document type: Bachelor graduation qualification work
File type: PDF
Language: Russian
Level of education: Bachelor
Speciality code (FGOS): 09.03.01
Speciality group (FGOS): 090000 - Информатика и вычислительная техника
DOI: 10.18720/SPBPU/2/v17-1932
Rights: Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать, копирование)
Record key: RU\SPSTU\edoc\39489

Allowed Actions: –

Action 'Read' will be available if you login or access site from another network Action 'Download' will be available if you login or access site from another network

Group: Anonymous

Network: Internet

Annotation

В ходе работы был производен обзор и оценка различных образцов паяльных станций, создан экспериментальный образец АПК и проведено его тестирование, экспериментально определены оптимальные значения рабочих параметров, разработан алгоритм управления нагревательными элементами станции, разработаны рекомендации по усовершенствованию комплекса. В результате получен работоспособный комплекс управления температурными режимами паяльного оборудования монтажа/демонтажа BGA микросхем.

Document access rights

Network User group Action
ILC SPbPU Local Network All Read Print Download
Internet Authorized users SPbPU Read Print Download
-> Internet Anonymous

Table of Contents

  • Обозначения и сокращения
  • Введение
    • Актуальность
    • Цель и задачи работы
    • Краткое содержание работы
  • 1. Обзор современного паяльного оборудования монтажа/демонтажа BGA микросхем
    • 1.1. Критерии проведения обзора
    • 1.2. Паяльная станция "YA XUN" 862D++
    • 1.3. Паяльная станция "Achi" IR6500
    • 1.4. Паяльная станция "Achi" IR-PRO-SC
    • 1.5. Паяльная станция "Jovy Systems" RE-7550
    • 1.6. Паяльная станция "Магистр" Ц20-ИКM-А
    • 1.7. Сравнение эффективности паяльных станций
  • 2. Разработка и тестирование аппаратно-программного комплекса управления
    • 2.1. Разработка аппаратно-программного комплекса
      • 2.1.1. Разработка аппаратной части
      • 2.1.2. Разработка программной части для управления аппаратной платформой
      • 2.1.3. Разработка программной части для персонального компьютера
    • 2.2. Тестирование аппаратно-программного комплекса
  • 3. Экспериментальное определение оптимальных значений параметров управления температурными режимами нагревательных элементов
    • 3.1. Требования к температурному режиму, обеспечивающему качественный монтаж/демонтаж BGA компонент
    • 3.2. Экспериментальное определение оптимальных значений температур термопрофилей на платах
      • 3.2.1. Подход в проведении измерений
      • 3.2.2. Результаты эксперимента по получению термопрофиля ЧИПА Graphics and Memory Controller размещенного на материнской плате ASUS стационарного ПК
      • 3.2.3. Результаты эксперимента по получению термопрофиля ЧИПА I/O Controller размещенного на материнской плате ASUS стационарного ПК
      • 3.2.4. Результаты эксперимента по получению термопрофиля ЧИПА “3com TL16CFM700PGE” размещенного на плате модема US ROBOTICS
    • 3.3. Анализ полученных экспериментальных данных и определение последующих действий по созданию программы управления
  • 4. Разработка алгоритма управления
    • 4.1. Получение конечной формы функциональной зависимости и определение алгоритма действий программы управления
    • 4.2. Программная реализация алгоритма управления температурными режимами
    • 4.3. Результат разработки комплекса и оценка его характеристик
  • 5. Разработка рекомендаций (предложений, технических решений) по созданию аппаратно-программных комплексов
    • 5.1. Улучшение аппаратной части
      • 5.1.1. Замена ПЛИС аппаратной платформы
      • 5.1.2. Замена термопары на ИК датчик
      • 5.1.3. Авто снятие BGA компонента
      • 5.1.4. Добавление дополнительных каналов связи с устройством
    • 5.2. Улучшение программной части
      • 5.2.1. Соединение с общедоступной базой термопрофилей для широкого перечня плат
      • 5.2.2. Разработка приложения для Android, iOS
  • Заключение
  • Список использованных источников
  • Приложение 1. Сравнительная оценка некоторых паяльных станций, представленных на потребительском рынке
  • Приложение 2. Сравнительная оценка разработанной станции со станциями, представленными на потребительском рынке

Usage statistics

stat Access count: 588
Last 30 days: 0
Detailed usage statistics