Details

В ходе работы был производен обзор и оценка различных образцов паяльных станций, создан экспериментальный образец АПК и проведено его тестирование, экспериментально определены оптимальные значения рабочих параметров, разработан алгоритм управления нагревательными элементами станции, разработаны рекомендации по усовершенствованию комплекса. В результате получен работоспособный комплекс управления температурными режимами паяльного оборудования монтажа/демонтажа BGA микросхем.

• Обозначения и сокращения
• Введение
  • Актуальность
  • Цель и задачи работы
  • Краткое содержание работы
• 1. Обзор современного паяльного оборудования монтажа/демонтажа BGA микросхем
  • 1.1. Критерии проведения обзора
  • 1.2. Паяльная станция "YA XUN" 862D++
  • 1.3. Паяльная станция "Achi" IR6500
  • 1.4. Паяльная станция "Achi" IR-PRO-SC
  • 1.5. Паяльная станция "Jovy Systems" RE-7550
  • 1.6. Паяльная станция "Магистр" Ц20-ИКM-А
  • 1.7. Сравнение эффективности паяльных станций
• 2. Разработка и тестирование аппаратно-программного комплекса управления
  • 2.1. Разработка аппаратно-программного комплекса
    • 2.1.1. Разработка аппаратной части
    • 2.1.2. Разработка программной части для управления аппаратной платформой
    • 2.1.3. Разработка программной части для персонального компьютера
  • 2.2. Тестирование аппаратно-программного комплекса
• 3. Экспериментальное определение оптимальных значений параметров управления температурными режимами нагревательных элементов
  • 3.1. Требования к температурному режиму, обеспечивающему качественный монтаж/демонтаж BGA компонент
  • 3.2. Экспериментальное определение оптимальных значений температур термопрофилей на платах
    • 3.2.1. Подход в проведении измерений
    • 3.2.2. Результаты эксперимента по получению термопрофиля ЧИПА Graphics and Memory Controller размещенного на материнской плате ASUS стационарного ПК
    • 3.2.3. Результаты эксперимента по получению термопрофиля ЧИПА I/O Controller размещенного на материнской плате ASUS стационарного ПК
    • 3.2.4. Результаты эксперимента по получению термопрофиля ЧИПА “3com TL16CFM700PGE” размещенного на плате модема US ROBOTICS
  • 3.3. Анализ полученных экспериментальных данных и определение последующих действий по созданию программы управления
• 4. Разработка алгоритма управления
  • 4.1. Получение конечной формы функциональной зависимости и определение алгоритма действий программы управления
  • 4.2. Программная реализация алгоритма управления температурными режимами
  • 4.3. Результат разработки комплекса и оценка его характеристик
• 5. Разработка рекомендаций (предложений, технических решений) по созданию аппаратно-программных комплексов
  • 5.1. Улучшение аппаратной части
    • 5.1.1. Замена ПЛИС аппаратной платформы
    • 5.1.2. Замена термопары на ИК датчик
    • 5.1.3. Авто снятие BGA компонента
    • 5.1.4. Добавление дополнительных каналов связи с устройством
  • 5.2. Улучшение программной части
    • 5.2.1. Соединение с общедоступной базой термопрофилей для широкого перечня плат
    • 5.2.2. Разработка приложения для Android, iOS
• Заключение
• Список использованных источников
• Приложение 1. Сравнительная оценка некоторых паяльных станций, представленных на потребительском рынке
• Приложение 2. Сравнительная оценка разработанной станции со станциями, представленными на потребительском рынке