Details

Title Разработка программно-аппаратного комплекса управления температурными режимами паяльного оборудования монтажа/демонтажа BGA микросхем: бакалаврская работа: 09.03.01
Creators Тиличко Федор Юрьевич
Scientific adviser Молодяков Сергей Александрович
Organization Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого. Институт компьютерных наук и технологий
Imprint Санкт-Петербург, 2017
Collection Выпускные квалификационные работы ; Общая коллекция
Subjects паяльное оборудование ; программно-аппаратный коплекс ; температурные режимы ; микросхемы
Document type Bachelor graduation qualification work
File type PDF
Language Russian
Level of education Bachelor
Speciality code (FGOS) 09.03.01
Speciality group (FGOS) 090000 - Информатика и вычислительная техника
DOI 10.18720/SPBPU/2/v17-1932
Rights Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать, копирование)
Record key RU\SPSTU\edoc\39489
Record create date 7/5/2017

Allowed Actions

Action 'Read' will be available if you login or access site from another network

Action 'Download' will be available if you login or access site from another network

Group Anonymous
Network Internet

В ходе работы был производен обзор и оценка различных образцов паяльных станций, создан экспериментальный образец АПК и проведено его тестирование, экспериментально определены оптимальные значения рабочих параметров, разработан алгоритм управления нагревательными элементами станции, разработаны рекомендации по усовершенствованию комплекса. В результате получен работоспособный комплекс управления температурными режимами паяльного оборудования монтажа/демонтажа BGA микросхем.

Network User group Action
ILC SPbPU Local Network All
Read Print Download
Internet Authorized users SPbPU
Read Print Download
Internet Anonymous
  • Обозначения и сокращения
  • Введение
    • Актуальность
    • Цель и задачи работы
    • Краткое содержание работы
  • 1. Обзор современного паяльного оборудования монтажа/демонтажа BGA микросхем
    • 1.1. Критерии проведения обзора
    • 1.2. Паяльная станция "YA XUN" 862D++
    • 1.3. Паяльная станция "Achi" IR6500
    • 1.4. Паяльная станция "Achi" IR-PRO-SC
    • 1.5. Паяльная станция "Jovy Systems" RE-7550
    • 1.6. Паяльная станция "Магистр" Ц20-ИКM-А
    • 1.7. Сравнение эффективности паяльных станций
  • 2. Разработка и тестирование аппаратно-программного комплекса управления
    • 2.1. Разработка аппаратно-программного комплекса
      • 2.1.1. Разработка аппаратной части
      • 2.1.2. Разработка программной части для управления аппаратной платформой
      • 2.1.3. Разработка программной части для персонального компьютера
    • 2.2. Тестирование аппаратно-программного комплекса
  • 3. Экспериментальное определение оптимальных значений параметров управления температурными режимами нагревательных элементов
    • 3.1. Требования к температурному режиму, обеспечивающему качественный монтаж/демонтаж BGA компонент
    • 3.2. Экспериментальное определение оптимальных значений температур термопрофилей на платах
      • 3.2.1. Подход в проведении измерений
      • 3.2.2. Результаты эксперимента по получению термопрофиля ЧИПА Graphics and Memory Controller размещенного на материнской плате ASUS стационарного ПК
      • 3.2.3. Результаты эксперимента по получению термопрофиля ЧИПА I/O Controller размещенного на материнской плате ASUS стационарного ПК
      • 3.2.4. Результаты эксперимента по получению термопрофиля ЧИПА “3com TL16CFM700PGE” размещенного на плате модема US ROBOTICS
    • 3.3. Анализ полученных экспериментальных данных и определение последующих действий по созданию программы управления
  • 4. Разработка алгоритма управления
    • 4.1. Получение конечной формы функциональной зависимости и определение алгоритма действий программы управления
    • 4.2. Программная реализация алгоритма управления температурными режимами
    • 4.3. Результат разработки комплекса и оценка его характеристик
  • 5. Разработка рекомендаций (предложений, технических решений) по созданию аппаратно-программных комплексов
    • 5.1. Улучшение аппаратной части
      • 5.1.1. Замена ПЛИС аппаратной платформы
      • 5.1.2. Замена термопары на ИК датчик
      • 5.1.3. Авто снятие BGA компонента
      • 5.1.4. Добавление дополнительных каналов связи с устройством
    • 5.2. Улучшение программной части
      • 5.2.1. Соединение с общедоступной базой термопрофилей для широкого перечня плат
      • 5.2.2. Разработка приложения для Android, iOS
  • Заключение
  • Список использованных источников
  • Приложение 1. Сравнительная оценка некоторых паяльных станций, представленных на потребительском рынке
  • Приложение 2. Сравнительная оценка разработанной станции со станциями, представленными на потребительском рынке

Access count: 588 
Last 30 days: 0

Detailed usage statistics