С 17 марта 2020 г. для ресурсов (учебные, научные, материалы конференций, статьи из периодических изданий, авторефераты диссертаций, диссертации) ЭБ СПбПУ, обеспечивающих образовательный процесс, установлен особый режим использования. Обращаем внимание, что ВКР/НД не относятся к этой категории.

Details

Title: Оптимизация состава низкоомной керамики для терморезистора с ОТКС в чип-исполнении: выпускная квалификационная работа магистра: 22.04.01 - Материаловедение и технологии материалов ; 22.04.01_01 - Материаловедение наноматериалов и компонентов электронной техники
Creators: Мишин Павел Андреевич
Scientific adviser: Таганцев Дмитрий Кириллович
Organization: Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого. Институт металлургии, машиностроения и транспорта
Imprint: Санкт-Петербург, 2018
Collection: Выпускные квалификационные работы; Общая коллекция
Subjects: Керамические материалы и изделия; Спекание (техн.); Термисторы полупроводниковые; Шпинели
UDC: 621.316.825.4
Document type: Master graduation qualification work
File type: PDF
Language: Russian
Speciality code (FGOS): 22.04.01
Speciality group (FGOS): 220000 - Технологии материалов
Links: Отзыв руководителя; Рецензия
DOI: 10.18720/SPBPU/2/v18-891
Rights: Свободный доступ из сети Интернет (чтение, печать, копирование)

Allowed Actions:

Action 'Read' will be available if you login or access site from another network Action 'Download' will be available if you login or access site from another network

Group: Anonymous

Network: Internet

Annotation

В работе рассмотрена возможность оптимизации состава материала для терморезистора в чип-исполнении за счет изменения соотношения основных компонентов в системе оксидов Cu-Co-Mn-Cr-Ni и температуры спекания. Проведены исследования терморезистивных материалов, полученных методом мокрого смешивания исходных компонентов в шаровых мельницах. Приведены результаты рентгенофазового анализа и анализа микроструктуры и основные электрические параметры полученных материалов . Также, определено влияние термообработки при повышенной температуре на свойства терморезистивных материалов.

Document access rights

Network User group Action
ILC SPbPU Local Network All Read Print Download
Internet Authorized users Read Print Download
-> Internet Anonymous

Usage statistics

stat Access count: 140
Last 30 days: 0
Detailed usage statistics