С 17 марта 2020 г. для образовательных ресурсов Электронной библиотеки СПбПУ установлен особый режим их использования

Details

Title: Разработка технологии получения тонких пленок Al и Ti на подложке SiC для электронной литографии: выпускная квалификационная работа бакалавра: 28.03.01 - Нанотехнологии и микросистемная техника ; 28.03.01_01 - Технологии материалов и изделий микросистемной техники
Creators: Багдасарян Карен Артурович
Scientific adviser: Соловьев Юрий Владимирович
Organization: Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого. Институт металлургии, машиностроения и транспорта
Imprint: Санкт-Петербург, 2019
Collection: Выпускные квалификационные работы; Общая коллекция
Subjects: электронно-лучевая литография; электронно-лучевое испарение; термическое испарение; зарядка диэлектрика; тонкие пленки; electron beam lithography; electron beam evaporation; thermal evaporation; dielectric charging; thin films
Document type: Bachelor graduation qualification work
File type: PDF
Language: Russian
Speciality code (FGOS): 28.03.01
Speciality group (FGOS): 280000 - Нанотехнологии и наноматериалы
Links: Отзыв руководителя; Отчет о проверке на объем и корректность внешних заимствований
DOI: 10.18720/SPBPU/3/2019/vr/vr19-1672
Rights: Свободный доступ из сети Интернет (чтение, печать, копирование)

Allowed Actions:

Action 'Read' will be available if you login or access site from another network Action 'Download' will be available if you login or access site from another network

Group: Anonymous

Network: Internet

Annotation

В данной работе изложены основы о электронно-лучевой литографии и термическому методу нанесения тонких пленок. Рассмотрена проблема, возникающая при использовании диэлектрических подложек в электронно-лучевой литографии и метод ее решения. Разработана технология нанесения тонких металлических пленок методами электронно-лучевого и резистивного испарения.

This paper presents the basics of electron-beam lithography and thermal method of applying thin films. The problem arising from the use of dielectric substrates in electron-beam lithography and the method of its solution are considered. The technology of application of thin metal films by electron beam and resistive evaporation.

Document access rights

Network User group Action
ILC SPbPU Local Network All Read Print Download
Internet Authorized users Read Print Download
-> Internet Anonymous

Document usage statistics

stat Document access count: 49
Last 30 days: 7
Detailed usage statistics