Details
Title | Разработка технологии получения тонких пленок Al и Ti на подложке SiC для электронной литографии: выпускная квалификационная работа бакалавра: 28.03.01 - Нанотехнологии и микросистемная техника ; 28.03.01_01 - Технологии материалов и изделий микросистемной техники |
---|---|
Creators | Багдасарян Карен Артурович |
Scientific adviser | Соловьев Юрий Владимирович |
Organization | Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого. Институт металлургии, машиностроения и транспорта |
Imprint | Санкт-Петербург, 2019 |
Collection | Выпускные квалификационные работы ; Общая коллекция |
Subjects | электронно-лучевая литография ; электронно-лучевое испарение ; термическое испарение ; зарядка диэлектрика ; тонкие пленки ; electron beam lithography ; electron beam evaporation ; thermal evaporation ; dielectric charging ; thin films |
Document type | Bachelor graduation qualification work |
File type | |
Language | Russian |
Level of education | Bachelor |
Speciality code (FGOS) | 28.03.01 |
Speciality group (FGOS) | 280000 - Нанотехнологии и наноматериалы |
Links | Отзыв руководителя ; Отчет о проверке на объем и корректность внешних заимствований |
DOI | 10.18720/SPBPU/3/2019/vr/vr19-1672 |
Rights | Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать, копирование) |
Record key | ru\spstu\vkr\1162 |
Record create date | 8/26/2019 |
Allowed Actions
–
Action 'Read' will be available if you login or access site from another network
Action 'Download' will be available if you login or access site from another network
Group | Anonymous |
---|---|
Network | Internet |
В данной работе изложены основы о электронно-лучевой литографии и термическому методу нанесения тонких пленок. Рассмотрена проблема, возникающая при использовании диэлектрических подложек в электронно-лучевой литографии и метод ее решения. Разработана технология нанесения тонких металлических пленок методами электронно-лучевого и резистивного испарения.
This paper presents the basics of electron-beam lithography and thermal method of applying thin films. The problem arising from the use of dielectric substrates in electron-beam lithography and the method of its solution are considered. The technology of application of thin metal films by electron beam and resistive evaporation.
Network | User group | Action |
---|---|---|
ILC SPbPU Local Network | All |
|
Internet | Authorized users SPbPU |
|
Internet | Anonymous |
|
Access count: 58
Last 30 days: 0