Цель работы – разработка методики выявления технологических дефектов микромеханических акселерометров на пластине на основе измерения гистерезиса характеристики ёмкость-напряжение. В результате исследования была сформулирована гипотеза о наличии дефектов, связанных с гистерезисом характеристики ёмкость-напряжение, которые не определяются существующей методикой. Был сформулирован алгоритм измерения и анализа характеристики, позволяющий обнаружить и охарактеризовать такого рода явления на основе трёх параметров. Были проведены одиночные испытания, подтвердившие гипотезу о наличии гистерезиса. Был сформулирован алгоритм проведения и анализа результатов для групповых испытаний. Были проведены групповые испытания чипов на пластине. Внедрение этой методики потенциально может увеличить выход годных датчиков.

The aim is to develop a technique for detecting technological defects of micromechanical accelerometers on a plate based on measuring the hysteresis of the capacitance–voltage characteristic. As a result of the study, a hypothesis was formulated about the presence of defects associated with the hysteresis of the capacitance-voltage characteristic, which are not determined by the existing methodology. An algorithm for measuring and analyzing characteristics has been formulated, which makes it possible to detect and characterize such phenomena based on three parameters. Single tests were carried out, confirming the hypothesis of the presence of hysteresis. An algorithm for conducting and analyzing the results for group tests was formulated. Group tests of the chips on the plate were carried out. The introduction of this technique can potentially increase the yield of usable sensors.