Details

Цель работы: по требуемым техническим характеристикам разработать систему автоматической оптической инспекции паяных соединений компонентов поверхностного монтажа. Задачи, решенные в ходе работы: 1) выбор оптической системы; 2) разработка системы перемещения камеры; 3) разработка механизма перемещения печатной платы; 4) выбор конструкционных элементов рамы и корпуса; 5) выбор алгоритма обработки изображений; 6) выбор электронных компонентов; 7) разработка структурной электрической схемы. В ходе работы разработана система, определяющая дефекты пайки компонентов поверхностного монтажа. Основной упор в работе сделан на разработку системы перемещения камеры, системы перемещения печатной платы. Программное обеспечение используется с открытым исходным кодом, с применением машинного обучения. Практическая значимость работы основана на применимости разработанной системы на предприятиях, специализирующихся на разработке и опытном производстве электроники. Разработанная система отвечает техническим требованиям: способна обеспечить скорость инспекции более 150 мм/с2, имеет размер рабочего поля 240х240 мм, габаритные размеры 675х560х405 мм и массу 58,6 кг.

Objective of the work: to develop a system for automatic optical inspection of soldered joints of surface-mount components based on the required technical characteristics. Tasks solved during the work: 1) selection of optical system; 2) development of a camera movement system; 3) development of a printed circuit board movement mechanism; 4) selection of frame and housing structural elements; 5) selection of image processing algorithm; 6) selection of electronic components; 7) development of a structural electrical circuit. In the course of the work, a system was developed that detects soldering defects in surface-mounted components. The main focus of the work was on developing a camera movement system and a printed circuit board movement system. The software is used with open source, using machine learning. The practical significance of the work is based on the applicability of the developed system in enterprises specializing in the development and pilot production of electronics. The developed system meets technical requirements: it is capable of providing an inspection speed of more than 150 mm/s2, has a working field size of 240x240 mm, overall dimensions of 675x560x405 mm and a weight of 58.6 kg.