| Таблица | Карточка | RUSMARC | |
|
|
Разрешенные действия: Посмотреть |
Аннотация
Трехмерные микросборки с торцевой коммутацией перспективны для применения в электронике промышленного и аэрокосмического назначения благодаря высокой плотности вертикальных соединений и стойкости к внешним воздействиям. При проектировании таких трехмерных структур возникают трудности, связанные с обозначением в САПР вертикальных дорожек, отделяемой тестовой части и заданием расположения компонентов внутри сборки. При изготовлении - проблемы связаны с процессами и материалами для герметизации трехмерных модулей, совмещением уровней, совмещением вертикальной коммутации с торцевыми контактами и формированием торцевой металлизации. В работе рассмотрены два типа микросборок с торцевой коммутацией. В области проектирования приведены решения по использованию стандартных инструментов САПР электроники для обозначения нестандартных структур. В области технологии рассмотрены способы и материалы герметизации сборок, приведены результаты исследования температурного коэффициента линейного расширения данных материалов методом дилатометрии. Указаны подходы к совмещению уровней и формированию вертикальных дорожек с шириной и зазором 50 мкм путем лазерной абляции осажденного металла с поверхности герметизирующего компаунда.
Three-dimensional microassemblies with side commutation are promising for industrial and aerospace electronics applications due to their high density of vertical connections and their environmental durability. However, in the design of such three-dimensional structures there are problems associated with designating vertical traces and separable test part in ECAD, and specifying the location of components within the assembly. In the fabrication, the problems are related to processes and materials for sealing three-dimensional modules, to levels alignment, vertical commutation alignment with side contacts and side metallization formation. In this work, two types of microassemblies with side commutation are considered. In the field of design, solutions for the use of standard electronics ECAD tools to designate non-standard structures are given. In the field of technology, the methods and materials of assemblies sealing are considered, and the results of research of thermal coefficient of linear expansion of these materials by dilatometry method are given. The approaches to alignment of levels and formation of vertical traces with width and clearance of 50 µm by laser ablation of deposited metal from the surface of the sealing compound have been indicated.
Входит в состав
Статистика использования
|
|
Количество обращений: 16
За последние 30 дней: 2 Подробная статистика |