Details

При герметизации микроэлектромеханических систем SLID-соединением Cu-Sn в процессе бондинга в слое расплава олова возникают локальные утолщения - булги, препятствующие образованию вакуумно-плотного SLID-соединения Cu-Sn. В работе с помощью средств видеофиксации установлена причина образования булгов при действии гидростатических сил поверхностного натяжения в расплаве олова. Показана взаимосвязь наличия булгов с изменением режима диффузии олова в матрицу меди и обеспечением вакуумной плотности SLID-соединения. Экспериментально подтверждено, что наиболее стабильный режим диффузии олова в медь и образование вакуумно-плотного SLID-соединения в процессе бондинга обеспечивает слой олова с толщиной меньше критического радиуса Лапласа.

During MEMS pressure sealing by SLID junction of Cu-Sn, in process of bonding, local bulges appear in molten Sn layer and hinder the formation of vacuum-tight SLID coupling of Cu-Sn. In this work, using means of video recording the cause of bulges formation by hydrostatic surface tension forces in melted Sn has been identified. The interrelation of bulges presence with changes in regime of Sn diffusion to Cu matrix and ensuring vacuum tightness of SLID coupling is shown. It was experimentally confirmed that the most stable regime of Sn diffusion to Cu matrix and the formation of vacuum-tight SLID coupling during bonding are provided by Sn layer having a thickness lesser than critical Laplace radius.