Details
Title | Алгоритм автоматического контроля внешнего вида ИС на основе вычисления пиксельного расстояния // Известия высших учебных заведений. Электроника. – 2024. – Т. 29, № 4. — С. 432-446 |
---|---|
Creators | Ширяев Б. В.; Аргунов Д. П.; Жидик Ю. С.; Ющенко А. Ю.; Лаптев И. В. |
Imprint | 2024 |
Collection | Общая коллекция |
Subjects | Радиоэлектроника; Искусственный интеллект. Экспертные системы; интегральные схемы; внешний вид ИС; автоматический контроль; пиксельные расстояния; вычисление пиксельных расстояний; фотошаблоны; микрофотографии; integrated circuits; appearance of IC; automatic control; pixel distances; calculating pixel distances; photomasks; micrographs |
UDC | 004.8 |
LBC | 32.813 |
Document type | Article, report |
File type | Other |
Language | Russian |
DOI | 10.24151/1561-5405-2024-29-4-432-446 |
Rights | Доступ по паролю из сети Интернет (чтение) |
Additionally | New arrival |
Record key | RU\SPSTU\edoc\73733 |
Record create date | 9/6/2024 |
На этапе выходного контроля оценка внешнего вида ИС позволяет отсортировать потенциально не рабочие ИС. Для повышения скорости отбраковки ИС и снижения себестоимости производства перспективной является разработка интеллектуальных автоматических систем контроля их внешнего вида. В работе предложен алгоритм автоматического контроля внешнего вида СВЧ монолитных ИС (МИС) на основе вычисления и сравнения пиксельных расстояний на соответствующих участках преобразованной микрофотографии МИС и растрированного фотошаблона. Показано, что разработанный алгоритм позволяет эффективно обнаруживать дефектные участки микрофотографий СВЧ и фотонных МИС. На основе разработанного алгоритма реализован тестовый программный продукт для осуществления процесса автоматического контроля внешнего вида СВЧ МИС в условиях производства. Тестирование разработанного алгоритма на группах микрофотографий СВЧ МИС разных топологий показало высокую скорость автоматического контроля внешнего вида СВЧ МИС при низкой расходимости с ручным контролем.
At the stage of output control the integrated circuits (IC) surface inspection allows the sorting out of potentially non-working ICs. The development of intelligent automatic systems for IC surface inspection is promising in order to enhance the reject rate and reduce production costs. In this work, an algorithm for automatic monolithic microwave IC (MMIC) surface inspection is proposed based on calculation and comparison of pixel distances in the corresponding sections of transformed micrograph of MMIC and rasterized photomask. It was demonstrated that the developed algorithm allows the effective detection of defective regions in micrographs of microwave and photonic MICs. Based on the developed algorithm, a test software product for automatic MMIC surface inspection in the manufacturing environment has been implemented. Testing of the developed algorithm on groups of micrographs of MMIC of different topologies showed a high speed of automatic MMIC surface inspection at a low divergence with manual inspection.
Access count: 5
Last 30 days: 0