Моделирование процессов распыления материала и имплантации галлия при воздействии фокусированного ионного пучка на кремниевую подложку = Simulation of material sputtering and gallium implantation during focused ion beam irradiation of silicon substrate / О. В. Подорожний, А. В. Румянцев, Р. Л. Волков, Н. И. Боргардт. — 1 файл (627 Кб). — (Технологические процессы и маршруты). — DOI 10.24151/1561-5405-2023-28-5-555-568. — Текст: электронный // Известия высших учебных заведений. Электроника = Proceedings of universities. Electronics: научно-технический журнал. – 2023. – С. 555-568. — Загл. с титул. экрана. — Список литературы представлен на русском и английском языках. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение). — <URL:https://www.elibrary.ru/item.asp?id=54683298>.
| Period | Read | Copy | Open | Total | |
|---|---|---|---|---|---|
| Yesterday | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| Last 30 days | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 |
| Last 365 days | 0 | 0 | 0 | 9 | 9 |
| All time | 0 | 0 | 0 | 15 | 15 |