Liu Jing. Advanced liquid metal cooling for chip, device and system / Jing Liu. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2022. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/12517#t=toc>. — Текст: электронный
| Period | Read | Copy | Open | Total | |
|---|---|---|---|---|---|
| Yesterday | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 |
| Last 30 days | 0 | 0 | 0 | 8 | 8 |
| Last 365 days | 0 | 0 | 0 | 10 | 10 |
| All time | 0 | 0 | 0 | 11 | 11 |