Технология герметизации МЭМС на уровне пластины на базе SLID-структур, выращенных из электролитов на основе металлоорганических комплексов Cu-Sn = The MEMS wafer-level sealing technology based on SLID structures grown from Cu-Sn organometallic complexes electrolytes / А. Б. Грабов, Д. Д. Рискин, С. Ю. Суздальцев [и др.]. — 1 файл (1,25 Мб). — (Микро- и наносистемная техника). — DOI 10.24151/1561-5405-2023-28-4-461-470. — Текст: электронный // Известия высших учебных заведений. Электроника = Proceedings of universities. Electronics: научно-технический журнал. – 2023. – С. 461-470. — Загл. с титул. экрана. — Список литературы представлен на русском и английском языках. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение). — <URL:https://www.elibrary.ru/item.asp?id=54314948>.
|
Period
|
Read
|
Print
|
Copy
|
Open
|
Total
|
|
Year 2023
|
Quarter 3
|
September
|
0
|
0
|
0
|
6
|
6
|
|
Quarter 4
|
October
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
November
|
0
|
0
|
0
|
4
|
4
|
|
December
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
Year 2024
|
Quarter 1
|
January
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
February
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
March
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
Quarter 2
|
April
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
May
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
June
|
0
|
0
|
0
|
0
|
0
|
|
Quarter 3
|
July
|
0
|
0
|
0
|
1
|
1
|
|
Total
|
0
|
0
|
0
|
16
|
16
|
