Electronic Documents Search

Documents found: 1

1

Исследование влияния механических и температурных воздействий на уровень напряжений и деформаций в герметизированных двумя типами компаундов трехмерных микросборках // Известия высших учебных заведений. Электроника: научно-технический журнал. – 2022. – Т. 27, № 1. — С. 28-40

Creators	Вертянов Д. В.; Беляков И. А.; Погудкин А. В.; Тимошенков С. П.; Сидоренко В. Н.
Imprint	2022
Collection	Общая коллекция
Subjects	Энергетика; Детали и узлы электрических машин; трехмерные микросборки; типы компаундов микросборок; деформации трехмерных микросборок; уровень напряжений микросборок; температурные воздействия; механические воздействия; герметизированные трехмерные микросборки; three-dimensional microassemblies; types of microassembly compounds; deformations of three-dimensional microassemblies; stress level of microassemblies; temperature effects; mechanical effects; sealed three-dimensional microassemblies
UDC	621.3.04
LBC	31.261-04
Document type	Article, report
File type	Other
Language	Russian
DOI	10.24151/1561-5405-2022-27-1-28-40
Rights	Доступ по паролю из сети Интернет (чтение)

https://www.elibrary.ru/item.asp?id=47983438

1