Electronic Documents Search

Documents found: 1

1

Технология герметизации МЭМС на уровне пластины на базе SLID-структур, выращенных из электролитов на основе металлоорганических комплексов Cu-Sn // Известия высших учебных заведений. Электроника: научно-технический журнал. – 2023. – Т. 28, № 4. — С. 461-470

Creators	Грабов А. Б.; Рискин Д. Д.; Суздальцев С. Ю.; Обижаев Д. Ю.; Жукова С. А.
Imprint	2023
Collection	Общая коллекция
Subjects	Радиоэлектроника; Электроника в целом; МЭМС; микроэлектромеханические системы; герметизация МЭМС; SLID-структуры; электролиты; металлоорганические комплексы; корпусирование на пластине; MEMS; microelectromechanical systems; sealing MEMS; SLID structure; electrolytes; organometallic complexes; casing on plate
UDC	621.38
LBC	32.85
Document type	Article, report
File type	Other
Language	Russian
DOI	10.24151/1561-5405-2023-28-4-461-470
Rights	Доступ по паролю из сети Интернет (чтение)

https://www.elibrary.ru/item.asp?id=54314948

1