Electronic Documents Search

Documents found: 1

1

Исследование конструкторско-технологических особенностей пространственной сборки и монтажа функционального микромодуля // Известия высших учебных заведений. Электроника. – 2024. – Т. 29, № 3. — С. 281-289

Creators	Титов А. Ю.; Погалов А. И.; Тимошенков С. П.
Imprint	2024
Collection	Общая коллекция
Subjects	Радиоэлектроника; Радиоэлектроника в целом; микромодули; функциональные микромодули; монтаж функциональных микромодулей; пространственная сборка микромодулей; конструкторско-технологические особенности; термомеханическая прочность; защита от внешних воздействий; micromodules; functional micromodules; installation of functional micromodules; spatial assembly of micromodules; design and technological features; thermomechanical strength; protection from external influences
UDC	621.37/39
LBC	32
Document type	Article, report
File type	Other
Language	Russian
DOI	10.24151/1561-5405-2024-29-3-281-289
Rights	Доступ по паролю из сети Интернет (чтение)

https://www.elibrary.ru/item.asp?id=67881703

1