В данной выпускной квалификационной работе основное внимание уделено производству микроэлектромеханических датчиков по технологии кремний на стекле. Описаны все этапы производственного цикла чувствительных элементов для упомянутых выше датчиков. Проведено исследование влияния параметров процессов анодного бондинга и реактивного ионного травления методом Bosch кремниевых подложек и подложек кремний на стекле. Выявлены основные параметры упомянутых процессов, которые влияют на технологические характеристики чувствительных элементов, такие как резонансные частоты, добротность и т.д. В результате проведения серии экспериментов, включающую травление кремния был подобран процесс позволяющий минимизировать разницу глубин между протравленными зазорами с величинами 20 и 4 мкм до 13 микрометров при глубине травления широких зазоров 60 микрометров. Проведены эксперименты, позволяющие выбрать проводящий материал, использующийся в качестве внутренней металлизации чувствительных элементов, а также толщины этого материала для проведения операции анодного бондинга.

This graduate work focuses on the production of microelectromechanical sensors using silicon-on-glass technology. All stages of the production cycle of sensitive elements for the above sensors are described. A study was made of the influence of the parameters of the processes of anode bonding and reactive ion etching using Bosch silicon substrates and silicon substrates on glass. The main parameters of the mentioned processes that affect the technological characteristics of sensitive elements, such as resonant frequencies, quality factor, etc., are revealed.