Login
Search manual

Last Arrivals

Documents found: 190 309

№ Description Arrival Date
69181
Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics. Set 1: Interconnect and wafer bonding technology: (in 4 volumes). Vol. 1. Flip-chip and underfill materials and technology. Vol. 2. Wire bonding technology. Vol. 3. Flexible chip I/O interconnects. Vol. 4. Wafer bonding technology / editor-in-chief Avram Bar-Cohen [et al.]. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11303#t=toc>. — Текст: электронный
8/30/2024
69182
Mayergoyz, Isaak. Hysteresis and neural memory / Isaak Mayergoyz, Can Korman. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2020. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11532#t=toc>. — Текст: электронный
8/30/2024
69183
Li Fuhuo. From vehicles to grid to electric vehicles to green grid. Many a little makes a miracle / Fuhuo Li, Shigeru Kanemitsu, Jianjie Zhang. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2020. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11463#t=toc>. — Текст: электронный
8/30/2024
69184
CMOS millimeter-wave integrated circuits for next generation wireless communication systems / Kiat-Seng Yeo, Chirn Chye Boon, Xiang Yi, Fanyi Meng. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2020. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11341#t=toc>. — Текст: электронный
8/30/2024
69185
High performance logic and circuits for high-speed electronic systems / editors F. Jain, C. Broadbridge, M. Gherasimova, H. Tang. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — (Selected topics in electronics and systems). — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11502#t=toc>. — Текст: электронный
8/30/2024
69186
Kühn, Wolfgang. Handbook of digital enterprise systems. Digital twins, simulation and AI / Wolfgang Kühn. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11290#t=toc>. — Текст: электронный
8/30/2024
69187
Coastal sediments 2019: proceedings of the 9th International conference, Tampa/St. Petersburg, Florida, USA, May 27-31, 2019 / editors Ping Wang, Julie D. Rosati, Mathieu Vallee. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11391#t=toc>. — Текст: электронный
8/30/2024
69188
Innovative production and construction. Transforming construction through emerging technologies / editors Peng Wu, Xiangyu Wang. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11048#t=toc>. — Текст: электронный
8/30/2024
69189
Modern battery engineering. A comprehensive introduction / editor Kai Peter Birke. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11039#t=toc>. — Текст: электронный
8/30/2024
69190
Managing mobile technologies. An analysis from multiple perspectives / editors Tugrul U. Daim, Alexander Brem. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — (World Scientific series in R&D management). — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11208#t=toc>. — Текст: электронный
8/30/2024