Electronic Documents Search

Documents found: 1

1

Исследование роли гидростатических эффектов в слое расплава олова в формировании вакуумно-плотного SLID-соединения Cu-Sn // Известия высших учебных заведений. Электроника. – 2024. – Т. 29, № 2. — С. 168-174

Creators	Грабов А. Б.; Рискин Д. Д.; Суздальцев С. Ю.; Обижаев Д. Ю.; Жукова С. А.
Imprint	2024
Collection	Общая коллекция
Subjects	Физика; Физика твердого тела. Кристаллография в целом; олово; расплав олова; SLID-соединения; вакуумно-плотные соединения; гидростатические эффекты; бондинг (техника); булги (техника); tin; tin melt; LID connections; vacuum-tight connections; hydrostatic effects; bonding (technique); bulgi (technique)
UDC	539.2
LBC	22.37
Document type	Article, report
File type	Other
Language	Russian
DOI	10.24151/1561-5405-2024-29-2-168-174
Rights	Доступ по паролю из сети Интернет (чтение)

https://elibrary.ru/item.asp?id=65638862

1