Вход в систему
Инструкция по поиску

Последние поступления

Найдено документов: 107 028

№ Описание Дата поступления
3701
Чанда, Атиш. Development of superconducting suspension for lightweight electric vehicles: выпускная квалификационная работа магистра: направление 13.04.02 «Электроэнергетика и электротехника» ; образовательная программа 13.04.02_21 «Электроэнергетика (международная образовательная программа) / Electrical Engineering (International Educational Program)» = Разработка сверхпроводящего электромагнитного подвеса для малотоннажных транспортных средств / А. Чанда; Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого, Институт энергетики; научный руководитель А. Г. Калимов. — Санкт-Петербург, 2024. — 1 файл (3,1 Мб). — Загл. с титул. экрана. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение). — Adobe Acrobat Reader 7.0. — <URL:http://elib.spbstu.ru/dl/3/2024/vr/vr24-6505.pdf>. — DOI 10.18720/SPBPU/3/2024/vr/vr24-6505. — Текст: электронный
30.08.2024
3702
Лю Цзуньлун. Application of heat pumps in the heating installation of a block CHP plant: выпускная квалификационная работа магистра: направление 13.04.01 «Теплоэнергетика и теплотехника» ; образовательная программа 13.04.01_03 «Тепловые электрические станции (международная образовательная программа) / Power Plant Engineering (International Educational Program)» = Применение тепловых насосов в теплофикационных установках блочных ТЭЦ / Лю Цзуньлун; Санкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого, Институт энергетики; научный руководитель И. Д. Аникина. — Санкт-Петербург, 2024. — 1 файл (2,8 Мб). — Загл. с титул. экрана. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать, копирование). — Adobe Acrobat Reader 7.0. — <URL:http://elib.spbstu.ru/dl/3/2024/vr/vr24-5842.pdf>. — DOI 10.18720/SPBPU/3/2024/vr/vr24-5842. — Текст: электронный
30.08.2024
3703
Encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics. Set 1: Interconnect and wafer bonding technology: (in 4 volumes). Vol. 1. Flip-chip and underfill materials and technology. Vol. 2. Wire bonding technology. Vol. 3. Flexible chip I/O interconnects. Vol. 4. Wafer bonding technology / editor-in-chief Avram Bar-Cohen [et al.]. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11303#t=toc>. — Текст: электронный
30.08.2024
3704
Mayergoyz, Isaak. Hysteresis and neural memory / Isaak Mayergoyz, Can Korman. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2020. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11532#t=toc>. — Текст: электронный
30.08.2024
3705
Li Fuhuo. From vehicles to grid to electric vehicles to green grid. Many a little makes a miracle / Fuhuo Li, Shigeru Kanemitsu, Jianjie Zhang. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2020. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11463#t=toc>. — Текст: электронный
30.08.2024
3706
CMOS millimeter-wave integrated circuits for next generation wireless communication systems / Kiat-Seng Yeo, Chirn Chye Boon, Xiang Yi, Fanyi Meng. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2020. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11341#t=toc>. — Текст: электронный
30.08.2024
3707
High performance logic and circuits for high-speed electronic systems / editors F. Jain, C. Broadbridge, M. Gherasimova, H. Tang. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — (Selected topics in electronics and systems). — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11502#t=toc>. — Текст: электронный
30.08.2024
3708
Kühn, Wolfgang. Handbook of digital enterprise systems. Digital twins, simulation and AI / Wolfgang Kühn. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11290#t=toc>. — Текст: электронный
30.08.2024
3709
Coastal sediments 2019: proceedings of the 9th International conference, Tampa/St. Petersburg, Florida, USA, May 27-31, 2019 / editors Ping Wang, Julie D. Rosati, Mathieu Vallee. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11391#t=toc>. — Текст: электронный
30.08.2024
3710
Innovative production and construction. Transforming construction through emerging technologies / editors Peng Wu, Xiangyu Wang. — Singapore [etc.]: World Scientific, cop. 2019. — 1 файл. — Загл. с титул. экрана. — Электронная версия печатной публикации. — Доступ по паролю из сети Интернет (чтение, печать). — <URL:https://www.worldscientific.com/worldscibooks/10.1142/11048#t=toc>. — Текст: электронный
30.08.2024